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脆性材料(化合物材料)和陶瓷基板精密晶圆切割机怎么选?

发表时间:2021-11-13 14:59:47   浏览量:160
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伴随着材料技术的发展,在科研应用和工业应用领域中,陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。从精密的微电子,到航空船舶等重工业,再到老百姓的日常生活用品,几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。



然而,陶瓷基板结构致密,并且具有一定的脆性,普通机械方式尽管可以加工,但是在加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。



LX3352型精密晶圆切割机配置1.8kw大功率直流主轴;高刚性门式结构;T轴DD马达驱动;进口高精度丝杠、导轨;双镜头对准;软件功能进一步强化,自动化程度显著提升;可广泛满足于各种加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。

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晶圆切割机


采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠,定位精度可达2μm全行程
 自动对焦功能、具有CSP切割功能、具有在线刀痕检测功能、NCS非接触测高、BBD刀破损检测、自动修磨法兰功能、工件形状识别功能、更加友好人机界面
应用领域
应用领域:IC、QFN、DFN、led基板、光通讯等行业,可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等
晶圆切割机软刀说明
软刀需使用法兰固定,其优点是刀具露出量较大,可加工较厚产品,价格低廉,可根据更换法兰持续使用,性价比较高。但采用这种固定方式后,刀具为达到真圆效果,需要磨刀,且刀具和法兰的接触部分会有微量跳动,划切效果欠佳。 

晶圆切割机硬刀说明
硬刀通过高温高压的方式将刃体固定在特制法兰上,出厂时就可确认是真圆,由于刃体和法兰一体化,可加工高档产品,但由于其制作方式决定其刀刃露出量不能太大,通常此种刀具露出量为 0.30~1.15 m m 。其不能加工较厚产品,有局限性。 

刃具选择的基本原则:即越硬的材料划切选取越软的刀体材料,越软的材料划切选取越硬的刀体材料。如果硬脆材料划切选择越硬刃具,就会在划切时出现一些背崩,背裂现象。根据崩边要求和材料性质选取刀体粘结、材料软硬度、集中度,金刚砂颗粒大小等。
刃具厚度首先根据切割槽宽度及材料的物理、化学性质确定,有的硬脆性易崩材料,就根据 其材料性质及崩边工艺要求选择。

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